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    激光切割是一種通過(guò)金屬絲的高速往復運動(dòng)，把磨料帶入半導體加工區域進(jìn)行研磨，將半導體等硬脆材料一次同時(shí)切割為數百片薄片的一種新型切割加工方法。數控多線(xiàn)激光切割機已逐漸取代了傳統的內圓切割，成為硅片切割加工的主要方式。多線(xiàn)激光切割技術(shù)可被用于切割脆硬材料，如硅錠等，此外也可用于分割難切削的材料。

    該工藝具有以下的優(yōu)點(diǎn)：

    （a）可切割直徑至300mm的硅錠

    （b）晶體缺陷深度小

    （c）幾何缺陷少（TTV，弓曲，偏差等）

    （d）適合于分割硬脆或難以切削的材料

    （e）損耗率低，分割誤差小

    （f）經(jīng)濟效益高，一次可切割幾百個(gè)晶片

    切割要求激光束通過(guò)透鏡聚焦在一個(gè)小的焦點(diǎn)，對于精細切割通常焦點(diǎn)直徑為25-100μm，較厚的材 棺材檢測 料切割焦點(diǎn)在100um到300μm范圍內。氣體由圍繞著(zhù)聚焦激光束的同軸氣嘴吹出，，既保持光學(xué)元件的清潔，又從切口吹走被液化或汽化的材料來(lái)提高切割質(zhì)量和速度。像氧氣和空氣這樣的氣體用于提高鐵合金和纖維素材料的切割?？諝馔糜谒芰虾屠w維材料。高壓惰性氣體用于切割一些金屬，這樣切割邊緣就不會(huì )氧化并且沒(méi)有碎屑。

    1.速度快 精度高 單位價(jià)格低 時(shí)間成本低

    2. 光潔度好 無(wú)需打磨等2次加工

    3. 提高效率 降低時(shí)間和人工成本

    4.提高產(chǎn)量和質(zhì)量

    5.提升產(chǎn)品與企業(yè)形象

    6.提高企業(yè)競爭力

    激光切割成形技術(shù)在非金屬材料領(lǐng)域也有著(zhù)較為廣泛的應用。不僅可以切割硬度高、脆性大的材料，如氮化硅、陶瓷、石英等；還能切割加工柔性材料，如布料、紙張、塑料板、橡膠等，如用激光進(jìn)行服裝剪裁，可節約衣料10％～12％，提高功效3倍以上。

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